国机精工:公在第三代半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面产品

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  国机精工7月4日在互动平台回答投资者提问时表示,公司在第三代半导体加工领域推出了用于减薄、抛光、切割等方面的产品。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

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